EMI屏蔽鍍膜(防電磁干擾)采用等離子體表面處理技術,利用真空蒸發和磁控濺射鍍膜工藝相結合,以真空蒸發鍍Ag、Cu,以磁控濺射鍍Ni ,實現EMI(電磁屏蔽)薄膜。
EMI(電磁屏蔽)膜專用鍍膜設備應用于筆記本電腦、醫療器材、電信設備、手機、汽車等電子產品塑膠外殼表面鍍制EMI(電磁屏蔽)薄膜。
EMI防電磁干擾鍍膜的工作原理:首先在10-7 Torr 高度真空狀態下,充入適量氬氣;其次施以高壓直流電,將氬氣電離成氬離子,加速撞擊金屬靶材,濺射出金屬離子;最后就是金屬離子在電場中加速濺射在基材(塑殼)上,形成金屬離子薄膜。
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